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集体“瘦身” 连接器体积小型化发展

人气:来源于:www.evfconn.com发表时间:2016-01-04

随着电子设备向更高的传输速度和更小型化发展,连接器也遵循着这一趋势,因此片式连接器、光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携/无线电子设备的连接器产品有望成为未来的明星产品。另一方面,随着中国消费电子、网络设计、通信终端产品产量快速增长及全球连接器生产能力不断向中国转移,目前中国已经成为全球连接器增长最快和最大的市场。

Samtec公司市场部经理DannyBoesing指出:“Samtec公司一直致力于推动连接器产品的发展,我们认为小型化、高速化和大电流是未来连接器产品发展的大趋势。”Samtec公司是全球领先的印刷电路板连接器制造商,致力提供各式各样的高速、高密度和微型连接器方案,此外也制造微型同轴电缆、双股电缆以及阻抗可控的多层柔性线路板。该公司目前有0.5mm脚间距甚至更小的产品,并可以提供小至42AWG的线缆和0.002寸线距的柔性线路板,柔性板堆叠高度从0.5mm至0.20寸及以上。

Molex也于近期针对移动电话、数字摄像机和其它小型应用,推出两种新系列的贴片型直角FPC连接器。据介绍,501461系列的0.50mm间距FPC连接器,提供高度仅为0.80mm和深度为3.20mm的外形,据称是目前市场上所有类似型号中最矮和最小的连接器。该底部接触式连接器拥有4至8条电路的规格,其额定电流和电压为0.3A和50V,可用于0.12mm厚的FPC线缆。它具有独特的BackFlip夹具,便于线缆在紧密空间内的插入和拔出,以及具有超强的FPC线缆夹紧力。

第二种产品是500797系列:0.30mm间距底部接触式FPC连接器,外形高度1.05mm。它拥有11至51条电路的规格,额定电流和电压为0.2A和50V,可容纳0.20mm厚的FPC线缆。该系列具有提供反作用力的端子设计,从而具有高度的线缆夹紧力,即使在线缆的插拔过程中也可保证FPC稳定。

针对不断增长的高速互连技术市场需求,Molex还推出了一款AMC.0B+连接器,用于12.5GbpsNRZ信号传输。据该公司产品经理DavidStevenson介绍,AMC.0B+连接器采用AdvancedTCA标准规范,提高了可靠性、易管理性和适用性,使得这一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。并且,AMC.0B+具有适于高速数据传输的最佳尺寸,这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔,进一步降低了串扰,因此这种连接器的串扰在12.5Gbps时小于3%,具有出众的信号完整性。